El recubrimiento de níquel químico es uniforme incluso en piezas complicadas, incluyendo superficies internas; además el recubrimiento se caracteriza por una dureza alta, buena resistencia y excelente protección a la corrosión. Esto ha hecho que se aplique en diferentes sectores.
Productos
Niquel Electroless circuitos impresos
El circuito impreso, es una superficie constituida por unas pistas de material conductor laminado sobre una no conductora; el circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente la superficie en la cual se montarán los componentes.
ACTIVION-C13
Es un activador iónico a base de paladio, utilizado en la formación y mantenimiento de la solución de sensibilizado. Se aplicado en circuitos impresos como paso alterno a la aplicación de níquel químico.
PREDIP C-40
Es un producto concentrado, especialmente formulado para promover el buen anclaje del coloide de paladio en el panel de circuitos y evitar alguna posible contaminación.
CUPREP – S-65
Es una mezcla de productos concentrados, especialmente formulada para generar un pequeño depósito de cobre sobre el paladio, depositado en el paso de activado en placas de circuitos impresos; mediante este pequeño depósito de cobre, lograremos la conductividad necesaria para el posterior depósito de cobre electrolítico
COVERNIK – 60
Es un nuevo proceso de níquel químico especialmente formulado para depósitos de níquel Electroless en placas de circuitos impresos, como paso previo al depósito químico de oro. Tiene excelente estabilidad y buena velocidad de depósito.
ACONDICIONADOR C-27
Es una mezcla de carácter alcalino especialmente formulado para preparar y facilitar el recubrimiento de las fibras de vidrio y promover la adherencia de la capa de cobre sobre el material no conductor en los paneles de circuitos.
ACTIVATOR – PL
Es un proceso, específicamente formado para proveer los gérmenes de paladio necesarios para el sensibilizado de los huecos en los paneles de circuitos, por ser una solución de baja acidez minimiza el ataque del cobre en los paneles de circuitos.
RECUBPLEX CI-60
Es una mezcla especial de productos sólidos biodegradables que cuando se disuelven en agua, preparan las superficies de los taladros, previamente activadas con el ACTIVATOR –PL para el posterior depósito de níquel químico, garantizando un depósito uniforme.
CIRCUIT NI-600
Está especialmente diseñado para proveer depósitos de níquel/fósforo químico liso, denso y uniforme en taladros de circuitos impresos.
